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  • 板兩用金屬光纖激光切割機LH-FC-GB1530 為滿足用戶進行金屬管材的相貫線切割以及鋼板的異形切割下料,我公司研發(fā)生產了(組合型)金屬激光切割機,原理是:將相貫線切割專用部件,配置到激光切割機工作臺的側面,來完成管材的相貫線與平面金屬板材的互換切割。
  • 管材專用光纖激光切割機 我公司研發(fā)生產的管材專用金屬激光切割機(又稱專業(yè)相貫線激光切割機),能滿足用戶進行圓管、方管切割以及異形加工。
  • 管材專用YAG激光切割機 我公司研發(fā)生產的管材專用金屬激光切割機(又稱專業(yè)相貫線激光切割機),能滿足用戶進行圓管、方管切割以及異形加工
  • 大功率金屬光纖激光切割機LH-FC1000/2000系列 大功率金屬光纖激光切割機LH-FC1000/2000系列切縫質量好、光斑質量好、變形小、外觀平整、美觀。 切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
  • 機器人三維光纖激光切割 武漢領航激光所生產的機器人光纖激光切割機是一款三維6軸聯動光纖切割機(汽車覆蓋件產品最理想的切割設備);機器人與光纖激光器柔性化的完美結合,實現三維立體切割、焊接,適用于汽車金屬零部件,模具制造的三維切割、焊接、加工。
  • 金屬激光切割機1530經濟型 金屬激光切割機1530經濟型精度高:適用于精密配件的切割和各種工藝字、畫的精細切割。速度快:是線切割的100倍以上。
  • 數控龍門/臺式精細等離子切割機 數控龍門/臺式精細等離子切割機采用德國先進的軟硬件技術。 通過了出口認證,符合出口標準精度。
  • 數控YAG激光切割機 數控YAG激光切割機采用最先進的軟硬件技術,精度高適用于精密配件的切割。
  • 數控直條切割機 數控直條切割機配置直條切割方式,多把直條割炬同時切割,有效保證鋼板熱變形;
  • 激光切割機 激光切割機是采用以氙燈作為激勵源的 激光器輸出高能量密度的激光束,并聚 焦在工件表面上,使工件上被光斑照射 的區(qū)域局部瞬間熔化和氣化,通過電腦 控制數控機械系統(tǒng)移動光斑照射位置而 實現自動切割。它是集激光技術、數控 技術、精密機械技術于一體的高新技術設備。
  • 中走絲線切割機床DK7732 中走絲線切割機床DK7732主控電腦采用高可靠性、穩(wěn)定性、高抗干擾工業(yè)控制電腦;高清超薄液晶顯示器;
  • 0505數控激光切割機 金屬激光切割機是采用脈沖氙燈作為激勵源的激光器,輸出高能量密度的激光束,通過光學聚焦鏡匯聚在工件表面上,使工件上被光斑照射的區(qū)域局部瞬間熔化和氣化,通過計算機控制數控系統(tǒng)移動光斑照射部位而實現自動切割。
  • 0303數控激光切割機 金屬激光切割機是采用脈沖氙燈作為激勵源的激光器,輸出高能量密度的激光束,通過光學聚焦鏡匯聚在工件表面上,使工件上被光斑照射的區(qū)域局部瞬間熔化和氣化,通過計算機控制數控系統(tǒng)移動光斑照射部位而實現自動切割。
  • 1020數控激光切割機 金屬激光切割機是采用脈沖氙燈作為激勵源的激光器,輸出高能量密度的激光束,通過光學聚焦鏡匯聚在工件表面上,使工件上被光斑照射的區(qū)域局部瞬間熔化和氣化,通過計算機控制數控系統(tǒng)移動光斑照射部位而實現自動切割。
  • 激光焊錫機 隨著電子產品的精致化、迷你化,許多焊接制程受限于設計上、或是設備動作上的限制,無法用傳統(tǒng)的工法完成無鉛焊錫的要求。為此公司開發(fā)出以非接觸式加熱的方式完成無鉛焊錫的激光錫焊機,該設備是專門針對極微小、嚴苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱較快的無鉛焊錫,我公司能為電子生產行業(yè)微型揚聲器/馬達、各式PCB的SMT后焊加工、手機各部件提供最佳解決方案。
  • 1560數控激光切割機 金屬激光切割機是采用脈沖氙燈作為激勵源的激光器,輸出高能量密度的激光束,通過光學聚焦鏡匯聚在工件表面上,使工件上被光斑照射的區(qū)域局部瞬間熔化和氣化,通過計算機控制數控系統(tǒng)移動光斑照射部位而實現自動切割。
  • 1530光纖激光切割機 金屬激光切割機是采用脈沖氙燈作為激勵源的激光器,輸出高能量密度的激光束,通過光學聚焦鏡匯聚在工件表面上,使工件上被光斑照射的區(qū)域局部瞬間熔化和氣化,通過計算機控制數控系統(tǒng)移動光斑照射部位而實現自動切割。
  • 1530數控激光切割機 金屬激光切割機是采用脈沖氙燈作為激勵源的激光器,輸出高能量密度的激光束,通過光學聚焦鏡匯聚在工件表面上,使工件上被光斑照射的區(qū)域局部瞬間熔化和氣化,通過計算機控制數控系統(tǒng)移動光斑照射部位而實現自動切割。
  • 全封閉式0505數控激光切割機 金屬激光切割機是采用脈沖氙燈作為激勵源的激光器,輸出高能量密度的激光束,通過光學聚焦鏡匯聚在工件表面上,使工件上被光斑照射的區(qū)域局部瞬間熔化和氣化,通過計算機控制數控系統(tǒng)移動光斑照射部位而實現自動切割。
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