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亨斯邁先進材料公司（Huntsman Advanced Materials）是在快速設計，成型和制造技術上的全球領先者，并且在TCT2008會議上著重介紹其在先進光電技術（SL）材料進展上的二十年經(jīng)驗。
亨斯邁將會采用RenShape® SL 7870證明先進SL材料的特性，這是一種超韌，透明低粘度的SL樹脂，目前為具備高耐久性的RenShape® SL 7800和SL 7810光敏聚合物。即使在熱或潮濕環(huán)境中，所有這些材料能夠制造高細節(jié)，優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性的堅韌模型。RenShape® SL 7800和SL 7810均適用于醫(yī)療建模。
除了SL技術之外，亨斯邁將會最新的工具板，包括有RenShape® BM 5055和來自RenPIM® 系列產(chǎn)品的快速固化聚氨酯。