半導體產業(yè)將成為中國資本市場未來三年最重要的投資方向之一，而半導體材料作為半導體產業(yè)的直接上游，從目前國內產業(yè)發(fā)展現狀來看，其差距甚至大于芯片設計及制造環(huán)節(jié)，未來具備巨大的國產替代空間。
01 半導體材料市場規(guī)模
根據SEMI，2017年全球半導體材料銷售額為469億元，增長9.6%，晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元，同比分別增長12.7%和5.4%。同期全球半導體銷售額增長21.6%，中國臺灣地區(qū)以103億美元連續(xù)第八年成為全球最大的半導體材料買家的頭銜。中國大陸第二，其次是韓國和日本。中國臺灣、中國大陸、歐洲和韓國市場收入增長最大，而北美、日本、世界其它地區(qū)材料市場經歷了個位數的增長(世界其他地區(qū)定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、南洋的其他地區(qū)和較小的全球市場)。
02 半導體材料發(fā)展前景
目前在本土產線上國產材料的使用率不足15%，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。當前國內半導體材料的發(fā)展正在快速迎來突破，在過去十年，以02專項、863計劃為代表的產業(yè)政策推動了半導體材料從0到1，本土半導體材料企業(yè)數量大幅增長。
以江豐電子的靶材、安集微電子的研磨液為代表的國產半導體材料進入主流晶圓制造產線，并實現了中大批量供貨。雖然目前產業(yè)總體正處于起步階段，但預測未來五年內即將成為半導體材料產業(yè)從量變到質變的五年。
就半導體材料而言，主要應用領域集中在晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。在晶圓制造以及封裝材料中，硅片和封裝基板分別是規(guī)模占比最大的細分子行業(yè)，占比達1/3以上。
國內半導體工業(yè)的相對落后導致了半導體材料產業(yè)起步較晚，受到技術、資金以及人才的限制，國內半導體材料產業(yè)總體表現出數量偏少、企業(yè)規(guī)模偏小、技術水平偏低、以及產業(yè)布局分散的特征。
以靶材為例，目前國內靶材廠商主要集中在低端產品領域進行競爭，在半導體、液晶顯示和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面抗衡。再如半導體材料中價格最高、占比最大的硅片，2017年全球各企業(yè)硅片的占有率為：日本信越化學份額28%，日本SUMCO份額25%，臺灣環(huán)球晶圓份額17%，德國Siltronic份額15%，韓國LG9%。這五家合計占了全球94%的份額。
伴隨國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設，國內半導體材料市場規(guī)?？焖僭鲩L。同時，依靠產業(yè)政策導向、產品價格優(yōu)勢本土企業(yè)已經在國內市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。
03 半導體材料投資前景
(一)中國本土半導體材料崛起，細分領域正在快速突破
總體來看，根據我國半導體材料細分產品競爭力，可以把我國半導體材料產業(yè)分為三大梯隊。
第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、濕電子化學品，引線框等部分封裝材料。部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨。一方面看好未來3年龍頭公司伴隨本土產能擴大以及技術突破下業(yè)績高速成長，另一方面有望作為大基金率先介入的細分領域，在海外人才引入、產業(yè)鏈整合、海外并購都方面得到跨越式發(fā)展。
第二梯隊：電子氣體、硅片、化合物半導體、掩模版。個別產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已小批量供貨或具備較大戰(zhàn)略意義，因此政策支持意愿強烈。硅片作為晶圓制造基礎原材料，推動硅片的發(fā)展體現了國家意志。
第三梯隊：光刻膠。技術和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現批量供貨。
細分領域來看，部分產品已實現自產自銷。其中，國內半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。
(二)半導體制造與封測產能轉移打開上游材料國產替代空間
半導體晶圓制造產業(yè)轉移趨勢確定，中國本土產能放量在即。本土晶圓代工產能放量在即，半導體制造產業(yè)轉移趨勢明確。一方面包括臺積電、聯電、GlobalFoundries等在內的多家海外晶圓代工企業(yè)將在大陸投放產線。另一方面國內晶圓代工廠包括中芯國際、華力微電子等在未來兩年內也將有多條產線投產。根據SEMI統(tǒng)計，預計在2017-2020之間全球將有62座晶圓廠投產，其中26座晶圓廠來自中國大陸，僅2018年大陸就會有13座晶圓廠建成投產。
