1、15BT單面晶片研磨/拋光機
規(guī)格：
研磨盤外徑：379mm
最大工件直徑：100mm
工作環(huán)內徑：140mm
工作環(huán)數量：4 pcs
盤面轉速：0 - 87 R.P.M
主馬達：1/2 HP
機器尺寸：W 580*D 650*H 554 mm
機器重量：150 KG
適用電源：110 V
特色：
適合學術單位、研發(fā)單位進行制程開發(fā)或小批量產，占地面積小。
采用精修研磨/拋光盤，有效控制工件平面度，突破一般業(yè)界之拋光精度，提升良率、提升產能、亦能將工件的尺寸公差、平行度等保持在特殊要求的精度范圍內。
特之平坦度控制系統(tǒng)，加工同時可控制平坦度，確保加工精度。
面緩慢啟動及緩慢停止裝置,解決工件龜裂、破損、崩角等問題。
多種可供選購之專業(yè)設計，可大幅提高產能與加工精度，或符合廠務環(huán)安要求。
有完整之系列產品，適合各種工件之精密研磨與拋光。
美、日原廠近50年專業(yè)技術,在臺生產,提供完整加工技術服務。
應用：
1/4 ~ 4 英吋晶圓或工件直徑 < 100 mm
適用于磁性、非磁性或金屬、非金屬、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形狀復雜之工件。
范例：
●鏡面鏡?！窬軝C械軸封●精密閥體●分條刀片●石英震蕩器●陶瓷元件
●半導體晶片●III-V族化合物半導體晶片●SAPPHIRE●FERRITE●磁碟機零件
●光學玻璃●超硬刀具
2、50B單面研磨/拋光機
規(guī)格
研磨盤外徑：1282mm
加壓板直徑：485mm
加壓板數量：4SETS
加壓方式：空壓缸加壓
加壓板獨立驅動：有
人機介面：可選配
機器尺寸(mm)：W 1,670 * D 2,394 * H 2,858 mm
機器重量：5600 Kg
適用電源：220V
適用于大尺寸矽晶圓、藍寶石晶片拋光材料拋光制程，人機介面方便操作，本體加強支撐桿設計，穩(wěn)定性更高。
應用：
8-12 inch矽晶片
4-6inch藍寶石基板
范例：
silicon wafer
sapphire wafer
3、4-5-6B雙面研磨/拋光機
規(guī)格：
研磨盤外徑：414 mm
夾具(游星輪)直徑：139.7 mm
夾具(游星輪)數量：5 SETS
加壓方式：空壓缸加壓
頻率控制器：可選配
壓力控制：兩段式
機器尺寸(mm)：W 800 * D 926 * H 1,744 mm
機器重量：600 Kg
適用電源：220 V
適用于薄型硬脆材料研磨拋光制程，兩段式壓力控制，避免加工材料破損，設備簡單方便操作，上定盤支臂可偏移設計，方便工件與盤面取放，穩(wěn)定性更高。
4、16B雙面研磨/拋光機
咨詢電話：13522079385
規(guī)格：
研磨盤外徑：1,125 mm
夾具(游星輪)直徑：426 mm
夾具(游星輪)數量：5 SETS
加壓方式：空壓缸加壓
自動厚度控制：可選配
壓力控制：兩段式
人機介面：可選配
機器尺寸(mm)：W 2,300 * D 1,420 * H 2,550 mm
機器重量：5,000 Kg
適用電源：220 V / 380 V
采用游離研磨方式，能研磨加工至高精度平面度與面粗度、提高研磨速度、縮短加工時間。
獨特之平坦度控制系統(tǒng)，加工同時可控制平坦度，確保加工精度。
能加工超薄之磁性、非磁性或金屬、非金屬、水晶、石英晶片等工件
盤面緩慢啟動及緩慢停止裝置,解決工件龜裂、破損、崩角等問題。
多種可供選購之專業(yè)設計，可大幅提高產能與加工精度。
備有完整之系列產品，適合各種工件之精密研磨與拋光。
美、日原廠50年專業(yè)技術,在臺生產,提供完整加工技術服務。
應用：
適用于需兩面同時加工，磁性、非磁性或金屬、非金屬、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形狀復雜之工件。
適合2 ~ 6 inch圓片，或面積近似的不規(guī)則工件。
范例：
鏡面鏡?！窬軝C械軸封●精密閥體●分條刀片●石英震蕩器●陶瓷元件
●半導體晶片●SAPPHIRE●FERRITE●磁碟機零件●光學玻璃●超硬刀具
●機械軸封●SiC
