關(guān)鍵字：晶圓研磨機(jī)、晶圓減薄機(jī)、研磨機(jī)、減薄機(jī)
簡(jiǎn)介
用于磨削有色金屬和半導(dǎo)體材料的高精度磨床。
應(yīng)用
批量生產(chǎn)、研發(fā)部門(mén)，需要對(duì)硅、砷化鎵、鍺、磷化銦、氧化鋁、壓電陶瓷、石英、鐵氧體等材料進(jìn)行微米級(jí)精度研磨。
功能
電機(jī)主軸
旋轉(zhuǎn)臺(tái)
自動(dòng)精細(xì)進(jìn)給
可編程磨削循環(huán)程序
冷卻液供應(yīng)
真空吸盤(pán)（多孔陶瓷）
晶圓直徑 2" 至 6"
選項(xiàng)
濕磨系統(tǒng)
真空系統(tǒng)
真空吸盤(pán)
金剛石砂輪
咨詢(xún)電話：13522079385
技術(shù)數(shù)據(jù)：
馬達(dá) 5.5 kW
主軸轉(zhuǎn)速 0-3200 min-1
電源連接 4 kW
旋轉(zhuǎn)臺(tái)
直徑 ?270 mm
轉(zhuǎn)速 5-200 min-1 可持續(xù)調(diào)節(jié)
軸向擺動(dòng) < 2 μm
轉(zhuǎn)臺(tái)上方研磨高度
金剛石/CBN 300 mm
砂輪
金剛石/CBN ?175 mm
卡盤(pán)數(shù)量 2"(18), 3"(8), 4"(5), 5"(3), 6"(2)
精細(xì)橫向進(jìn)給
范圍 300 mm
最小步長(zhǎng) 1 μm
需要空間 1360 x 1030 x 1970 mm
重量 1850 kg
