中美科技戰(zhàn)，正在愈演愈烈。
而這一次，中國從官方到產(chǎn)業(yè)界，態(tài)度大變。
最近美國宣布對中國140家中國半導體企業(yè)進行制裁，涵蓋上游的設備，中游的材料，下游的軟件EDA，幾乎整條中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈都被美國鎖定拉黑。
這是美國對華芯片戰(zhàn)有史以來制裁數(shù)量最多、制裁規(guī)模最大、制裁范圍最廣的一次。
目的很明確：全面升級科技戰(zhàn)，打擊中國半導體自主生產(chǎn)能力，在中國半導體本地生態(tài)未成熟前進行摧毀。
但中國這次一反常態(tài)，歷史性的強硬了。
12月3日，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會四大協(xié)會發(fā)聲：美國芯片產(chǎn)品不再安全、不再可靠，謹慎采購美國芯片。
同日，外交部在海外媒體發(fā)文：美國憑什么認為自己有權力剝奪中國正當發(fā)展的權利？我們再一次，看到美國宣稱的所謂“公平競爭“。（中國外交部官方在X-twitter上的發(fā)文）。
話音剛落，隨后而來的便是中國的反制：
外交部發(fā)布公告：對13家美國軍工企業(yè)及6名高管采取反制措施，凍結在我國境內的各類財產(chǎn)；禁止我國境內的組織、個人與其進行有關交易、合作等活動。
商務部發(fā)布公告：禁止鎵、鍺、銻和超硬材料運往美國，對石墨、電池等物用品對美出口進行更嚴格的最終審查。
這些反制措施出手迅速且有針對性。
鎵、鍺、銻等原材料在高科技領域具有舉足輕重的地位，而美國在這些領域的供應鏈上對中國有著高度的依賴。中國的出口禁令無疑要給美國麻煩。
背后邏輯是：本來是你出做饅頭的技術，我出面粉，大家都有饅頭吃。現(xiàn)在你要斷我的饅頭餓死我，那我就斷你的面粉，留著自己慢慢琢磨做饅頭的技術，雖然一時餓肚子，但早晚也能吃上饅頭。
事實上，過去一年中，中國的表態(tài)，日益直接，肉眼可見。
去年11月，中美領導人舊金山會晤，中國領導人表示：
中國人民的發(fā)展權利不可剝奪、不容無視。各國都有維護國家安全的需要，不能泛化國家安全概念，更不能以此為借口對別國惡意設限打壓。
今年4月，中國領導人在與美國總統(tǒng)拜登通電話時表示：
美國針對中國的經(jīng)貿科技打壓措施層出不窮，制裁中國企業(yè)的單子越拉越長。這不是“去風險”，而是制造風險。
如果美方執(zhí)意打壓中國的高科技發(fā)展，剝奪中國的正當發(fā)展權利，我們絕不會坐視不管。
而在11月的南美G20峰會，中美兩國領導人會晤時，中國領導人表示：
中美兩個大國交往，任何一方都不能按照自己的意愿改造對方，也不能從所謂“實力地位”出發(fā)壓制對方，更不能為保持本國的領先地位而剝奪對方正當發(fā)展權利。
背后的邏輯也很清楚，既然退無可退，干脆把話挑明。
而從朝到野集體強硬的背后，自然是腰板變硬了——
2018年，中國95%的芯片都依賴美國和日韓，國產(chǎn)設備連28nm都搞不定，EUV光刻機更是想都不敢想，芯片戰(zhàn)一開打，完全就是跟被打了悶棍一樣。
而到了2024年的今天，中國的半導體產(chǎn)能已經(jīng)躍升至全世界的25%，28nm以下的中低端芯片全面覆蓋，今年1-10月半導體出口額高達9300億，我們從芯片進口國已經(jīng)變成芯片出口國。
客觀說，中美已經(jīng)進入到一個雙方在科技領域不得不脫鉤的歷史性時期，中國別無選擇，必須硬生生地把“卡脖子清單“，變成攻堅清單。
畢竟，自己的飯，只能自己做。
