膏體灌裝機是在參照國外先進
膏體灌裝機技術(shù)進行改造和創(chuàng)新的產(chǎn)品，是針對各種膏體粘膏、軟膏體物料理想的膏體灌裝機設(shè)備，其結(jié)構(gòu)簡單合理，灌裝精度高，其操作更加簡便。
適用于醫(yī)藥、日化、食品及特殊行業(yè)，是對高粘度流體進行灌裝的理想灌裝設(shè)備。
該機為半自動活塞式
膏體灌裝機。
設(shè)計合理，機型小巧，操作方便，氣動部分均采用德國FESTO和臺灣AirTac的氣動元件。
物料接觸部分均采用316L不銹鋼材料制成，符合GMP要求。
灌裝量和灌裝速度均可任意調(diào)節(jié)，灌裝精度高。
灌裝悶頭采用防滴漏、防拉絲及升降灌裝裝置。
技術(shù)參數(shù)：
氣 壓：0.4-0.6MPa
功 率：10W
電 源：220/110V 50/60Hz
灌裝速度：10-40瓶/分
灌裝精度：≤±1﹪
尺 寸 ：1150×350×750 mm
可選機型：2-10ml 5-60ml 10-125ml 20-250ml 30-500ml 50-1000ml 150-2500ml 300-5000ml
