在執(zhí)行探傷操作時，步驟及注意事項(xiàng)如下：
1.用連接線連好馬蹄鐵式磁軛探頭，然后開機(jī)，按上、下方向鍵，使黃色三角標(biāo)在;探傷檢測項(xiàng)上，按確認(rèn)鍵，進(jìn)入探傷檢測。啟動探傷檢測;后，可根據(jù)探傷工件大小，適當(dāng)調(diào)節(jié)探傷器磁極開度距離。
2.干粉探傷時，工件表面要干燥。將適當(dāng)干燥磁粉均勻地施加于工件有效探傷范圍內(nèi)，在工件探測表面上以小于40mm/s的速度緩慢移動磁軛探頭，進(jìn)行多方向的垂直探傷，使兩磁極與被探工件接觸良好。觀察磁粉流動時有無磁粉聚集，如有異常變化時應(yīng)該變磁軛開度，調(diào)節(jié)磁場強(qiáng)度，反復(fù)進(jìn)行探傷檢測。
3.對工件探傷面進(jìn)行探傷時，必須有一定重疊，每次重疊區(qū)域不小于25mm，做到多方位探傷。當(dāng)發(fā)現(xiàn)磁粉有聚集時，應(yīng)及時分析磁痕形成的原因，并正確判斷相關(guān)磁痕、非相關(guān)磁痕。要正確判斷各種磁痕特征。
4.如在探傷過程中，發(fā)現(xiàn)磁粉聚集，可用吹磁粉器吹去多余的磁粉，使缺陷磁粉顯示清晰。
5.若磁痕難以判斷，應(yīng)通過修磨重新探傷或采取其他方法確認(rèn)，如果判定磁痕是缺陷磁痕，應(yīng)將攝像頭對準(zhǔn)磁痕顯示處，按確認(rèn)鍵，拍下磁痕顯示照片。
6.拍攝完磁痕顯示照片后，按上下方向鍵，使光標(biāo)停在功能項(xiàng)上，按確認(rèn)鍵，屏幕顯示存儲對話框（或直接按存儲;鍵）
7.根據(jù)對話框顯示項(xiàng)目，依次輸入：
a. 單位：光標(biāo)在“單位”前閃動，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左、右方向鍵選擇使用單位，選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。
b. 人員編號：光標(biāo)“人員編號前”閃動，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按數(shù)字鍵，輸入操作者編號，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵
c. 修程：光標(biāo)在修程;前閃動，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左、右方向鍵選擇當(dāng)前修程，選擇完畢后，按確認(rèn)鍵，并按數(shù)字鍵，輸入修程次數(shù)，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵。
d. 部件名稱：光標(biāo)在部件名稱前，部件名稱項(xiàng)在探傷前已經(jīng)確定，此項(xiàng)即為默認(rèn)，不用重新選擇。
e. 部件編號：光標(biāo)在部件編號前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入;部件編號項(xiàng)，在部件編號后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動，按數(shù)字鍵輸入當(dāng)前檢測的部件號，如需要輸入字符或是字母，可按打印鍵，打開軟犍盤輸入，按上下左右方向鍵，選擇字母或字符，按確認(rèn)健輸入，完畢后，再按打印鍵可關(guān)閉軟鍵盤，繼續(xù)其他數(shù)字的輸入，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵。
f. 探傷方法：光標(biāo)在探傷方法前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，在探傷方法后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動，按左、右方向鍵選擇干法或濕法選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。g. 缺陷長度：光標(biāo)在缺陷長度前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，屏幕顯示存儲的缺陷圖像，在屏幕上顯示一個光標(biāo)，按方向鍵，使光標(biāo)到達(dá)缺陷的一個端點(diǎn)，按確認(rèn)鍵。
h. 缺陷性質(zhì)：光標(biāo)在缺陷性質(zhì)前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左右方向鍵選擇缺陷類型線形／圓形選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。
i. 缺陷部位：光標(biāo)在缺陷部位前，按確認(rèn)鍵鍵入，屏幕出現(xiàn)當(dāng)前檢測的工件圖形，屏幕上有一個可移動的指示光標(biāo)，按上、下、左，右方向鍵，使光標(biāo)停留在發(fā)現(xiàn)缺陷的位置處，按確認(rèn)鍵，儀器自動存儲其他缺陷部位。
j. 存儲號：光標(biāo)在存儲號前，按確認(rèn)鍵，存儲完畢，對話框關(guān)閉。儀器返回到待機(jī)狀態(tài)，如繼續(xù)探傷，按上下方向鍵，使光標(biāo)重新返回到探傷檢測項(xiàng)，按確認(rèn)鍵，繼續(xù)進(jìn)行探傷操作。
如不存儲探傷記錄，按右方向鍵可退出，儀器返回到待命狀態(tài)。
