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商品名稱： 電鑄軟刀
商品編號： HT-RE
HT-RE系列劃片刀是采用新型電鑄技術生產制造而成的高性能、高品質的切割刀片，能夠廣泛適用于半導體晶圓、電阻、陶瓷、半導體封裝材料等。 特點： 1、超薄設計，可用于加深切割工及開槽加工。 2、刀片厚度范圍為0.015mm～0.3mm。 3、通過多種規(guī)格金剛石顆粒與各種結合劑的結合，能夠廣泛適用于化合物 半導體、硅晶圓及陶瓷類電子元件的切割、開槽加工。 加工對象：硅晶圓、化合物晶圓（砷化鎵、磷化鎵等）、陶瓷、鈮酸鋰、鉭酸鋰、其他材料。