CVD金剛石的一個重要性質(zhì)是它具有極高的熱導率,在室溫條件下金剛石的熱導率是銅的五倍。同時它本身又是極好的絕緣材料,因此可以應用金剛石膜制作高功率光電子元件的散熱器材料。
熱學級CVD金剛石目前的主要應用是高功率半導體二極管激光器或二極管激光器陣列的熱沉(散熱片)，主要用于光通訊(光端機)和軍事。目前高功率二極管激光器陣列的輸出功率已經(jīng)達到1千瓦以上, 不僅在軍事, 將來在民用技術(shù)上肯定會有廣泛用途(如用作激光加工)。
半導體芯片的金剛石封裝是一個市場潛力非常大的應用領(lǐng)域, 在技術(shù)上已經(jīng)沒有太大的困難, 主要的問題是產(chǎn)品的性能價格比。對于普通的大規(guī)模集成電路芯片來說, 采用CVD金剛石膜封裝在經(jīng)濟上是不合算的, 主要的市場在開發(fā)高功率(Power ICs)或高頻率(微波器件)或抗輻射的特殊高價值半導體器件封裝。
我公司利用直流等離子體噴射方法生產(chǎn)的CVD金剛石膜的熱導率已經(jīng)達到20W/cm.K,完全可以滿足在軍事和民用技術(shù)方面及某些特殊領(lǐng)域?qū)ι岬囊蟆?/p>
