將激光設備裝置在分切機/自帶機上，應用激光技術(shù)在軟包裝袋上切割易撕線。其加工方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設計好的易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，該線破壞了復合膜的外層包裝，保留內(nèi)層包裝，既不破壞包裝功能，又使撕裂時可以規(guī)則地沿易撕線撕開包裝袋口。
產(chǎn)品特點：
1配進口射頻激光器.切割材料深淺可控，功率大小可任意調(diào)節(jié)。
2分切機切割線條與分切機速度同步，切割材料線條、深淺一致。
3配有速度跟蹤系統(tǒng)，可根據(jù)分切機快慢控制出光頻率。
4需聯(lián)想電腦一臺控制、DSP智能主板。
5美國雷賽二相細分步進電機及驅(qū)動系統(tǒng)。
625W金屬射頻激光器，（激光器氣體使用完后可充氣再用）。
7新加坡原裝進口激光鏡片，可調(diào)激光頭，外滑導軌、一體化結(jié)構(gòu)設計。
8保護功能：安全防護功能、濾波保護功能、水保護功能。
9隨機贈送宏山正版軟件一套，配膠輥二條。
技術(shù)參數(shù):
| 工作方式 | 畫實線、畫虛線 |
| 工作面積 | 左右移動距離1000mm（根據(jù)分切機寬度,可定做） |
| 最快切割速度 | 120m/min(實線) 100m/min(虛線) |
| 激光功率 | 25W(金屬射頻激光器) |
| 最小線寬 | 0.2mm |
| 重復精度 | ≤ 1800W |
| 工作溫度 | 0°C-40°C |
| 總機功率 | 1250W |
| 支持格式 | CDR、BMP、PLT、GPEG、DXF、DST等多種文件格式 |
| 耗氣量 | 5L/min |
