CIMT2023重點展品簡介
1．激光掃描切割機(jī)
激光掃描切割機(jī)改變加工方式，將靜態(tài)光斑切割升級為動態(tài)光斑切割，每切割1米，光斑行走30米，大幅提高加工材料對激光能量的吸收效率。
在CIMT2023展會現(xiàn)場，觀眾可體驗激光掃描切割機(jī)的三大特點：
速度倍升：切割速度最大提升200%；
厚度倍增：切割厚度最高提升150%；
無懼高反：0反射，真正實現(xiàn)對高反材料的批量加工。
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2.M系列重型管材激光切割機(jī)
展品特色：
（1）真正零尾料：四卡盤結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)四個卡盤同時夾持切割，對于尾料加工沒有長度限制，從而實現(xiàn)多數(shù)工況下的真正零尾料加工。
（2）完全免除下料安全風(fēng)險：工作時全程無須人工干預(yù)，后兩卡盤完全可以自由移動，承載加工成品，確保下料絕對安全，規(guī)避人身傷害風(fēng)險。
（3）加工下料同時實現(xiàn)：旗艦版M系列四卡盤激光切管機(jī)對比三卡盤切管機(jī)，可實現(xiàn)設(shè)備在工件下料動作的同時，上料側(cè)同步進(jìn)行下一根管材的上料及加工動作，大大提高生產(chǎn)效率。
M500機(jī)型最大承重1.6t，最大切管厚度500mm；高精度榫卯焊接床身，經(jīng)有限元分析達(dá)到最優(yōu)受力點和支撐結(jié)構(gòu)，榫卯式焊接并經(jīng)過時效處理，提升強(qiáng)度，極大減少床身內(nèi)部應(yīng)力，保證設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。
M350機(jī)型卡盤移動速度最高可達(dá)80m/min，加速度可達(dá)1.0G，卡盤最大轉(zhuǎn)速75r/min，最大承重可達(dá)1.2t。上料下料側(cè)均排布伺服隨動托輥，并附有對中裝置，有效解決管材的下垂和甩動帶來的切割精度不良問題。
M230機(jī)型卡盤移動速度最高可達(dá)110m/min，加速度可達(dá)1.0G，卡盤最大轉(zhuǎn)速110r/min，最大承重300kg，自研密閉氣動卡盤，高效率夾持，最快僅需2s完成夾持動作。
3. P系列激光切板機(jī)
P系列采用Bodor高轉(zhuǎn)速總線電機(jī)，設(shè)備運(yùn)行最大加速度可達(dá)4.0G，運(yùn)行最大聯(lián)動速度可達(dá)200m/min，客戶加工效率大幅提升。全新升級二代榫卯焊接床身，切割更穩(wěn)，負(fù)載時的變形量無限趨近于0，確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。
P系列采用一體式拉伸鋁橫梁，確保頂級性能，航空級拉伸鋁擠壓成型，實力負(fù)荷高強(qiáng)度加工，保證較好的動態(tài)性能。焊接臺面，強(qiáng)度更高，承量達(dá)整幅面40mm碳鋼板，臺面結(jié)構(gòu)良好，兼顧更換刀條便捷性。厚板過熱補(bǔ)償功能：焦點智能矯正、板材智能標(biāo)定，輔以噴嘴智能清潔，有效解決量產(chǎn)過程中因溫漂導(dǎo)致切割質(zhì)量不穩(wěn)定問題。
