東京精密成立于1949年，硅片背面拋光機(jī)是其核心業(yè)務(wù)之一。減薄研磨機(jī)源自ACCRETECH獨(dú)特的設(shè)想，可實(shí)現(xiàn)各種IC卡、SiP、三維封裝技術(shù)中要求的薄片化、去除損傷的一體化設(shè)備。
Accretech的PG系列可以拋光超薄晶圓，和RM系統(tǒng)的連接，可以在下料時(shí)給晶圓背面自動(dòng)貼上切割膠帶。
減薄研磨機(jī)代表型號(hào)有PG3000 RMX 是實(shí)現(xiàn)15um厚度晶圓量產(chǎn)的高度集成化一體機(jī)。
PG3000 RMX
針對(duì)碳化硅，東京精密推出了高精度和高剛性的研磨機(jī)HRG3000RMX（TTV 0.5μm，WTW，±0.5μm），全自動(dòng)高剛性三軸研磨機(jī)具備可實(shí)現(xiàn)快速無(wú)損傷的鏡面加工。另外一款全自動(dòng)高剛性雙軸研磨機(jī)HRG200X，具備高精度（TTV 1μm，WTW ±1μm）可實(shí)現(xiàn)在短時(shí)間之內(nèi)的無(wú)損加工。其他型號(hào)還有HRG3000XF、PG3000RMX series，CMP設(shè)備是 ChaMP 211。
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HRG3000RMX
