輪轂型電鍍超薄切割砂輪用于半導(dǎo)體集成電路及分立器件制造過程中的開槽、切割、劃片,主要切割材料有硅片、砷化鎵、玻璃、陶瓷、石英、半導(dǎo)體復(fù)合材料等。該產(chǎn)品精度高、壽命長,性能達(dá)到國外同類產(chǎn)品水平。