一、東莞金研精密四工位CMP拋光機KD36QS4產品特點
1、東莞金研精密四工位CMP拋光機KD36QS4配置伺服修盤系統,確保磨盤足夠的平坦度。
2、東莞金研精密四工位CMP拋光機KD36QS4采用磨盤在線檢測恒溫系統,防止工件變形及脫片。
3、東莞金研精密四工位CMP拋光機KD36QS4采用多段貨柔性加壓系統,滿足復雜的加工工藝要求。
4、東莞金研精密四工位CMP拋光機KD36QS4配置數字化加液系統,減少磨液損耗。
5、東莞金研精密四工位CMP拋光機KD36QS4采用四工位獨立變速控制系統。
二、東莞金研精密四工位CMP拋光機KD36QS4應用領域
東莞金研精密四工位CMP拋光機KD36QS4主要應用于半導體材料、精密光學、晶體材料等研磨加工。
1、半導體材料包括Si、Ge、GaAs、藍寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等。
2、精密光學包括光學晶體、光學鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍寶石玻璃、濾波材料等。
3、晶體材料包括鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等。
三、東莞金研精密四工位CMP拋光機KD36QS4技術參數
型號 | 單位 | KD24QS4 | KD36QS4 |
磨盤尺寸 | mm | ?630 | ?910 |
工件盤外徑 | mm | ?248 | ?360 |
磨盤轉速 | rpm | 0 - 110 | 5 - 90 |
主電機功率 | KW | 4.5 | 15 |
氣壓 | MPa | 0.6 | 0.6 |
總功率 | KW/380V | 9.5 | 16 |
毛重 | kg | 2400 | 3650 |
外形尺寸(L*W*H) | mm | 1200 * 1350 * 2250 | 1360 * 1330 * 2650 |